DOWSIL™ TC-3060
导热凝胶
单组分、可重工导热凝胶。
特性和优点
• 单组分、蓝色、可涂敷、可固化的导热凝胶
• 固化后可重工
• 室温固化,在 60°C 或更高温度下加速固化以此来缩短固化时间
• 可抵抗潮气和其它恶劣的环境,不会开裂和垂流
• 挥发性物质含量低
• 可替代预固型导热垫片
• 挤出率 60 g/min,支持自动点胶工艺
• 热导率 6.5 W/mk, 适用于各类电子器件的热设计
组成
• 单组分
• 有机硅凝胶
应用
• 用于智能手机 CPU 和记忆芯片的热界面材料
• 通过点胶或丝网印刷制备成各种厚度和形状
• 实现 PCB 系统组件的常规热管理