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陶熙 道康宁TC3015 导热凝胶

DOWSIL™ TC-3015导热凝胶  
单组分,可重工导热凝胶
特性和优点
• 可重工
• 可在室温下固化，60°C 或更高温度下可加速固化，缩短固化时间
• 用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片
• 固化形成柔软的导热凝胶，可传导热量,消除应力和减振
• 可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流
• 挥发性物质含量低
组成
• 单组分
• 有机硅凝胶
应用
• 用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热界面材料
• 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规
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