DOWSIL™ TC-3065
导热凝胶
单组份、可返工的导热凝胶。
特性和优点
• 单组份,灰色,适合点胶的可固化导热凝胶
• 固化后可返修
• 室温固化,或在 60°C 或更高温度下较短时间内快速固化
• 在高温高湿及其它苛刻环境下,固化后不会开裂和滑移
• 挥发性物质含量低
• 可以替代传统的预成型导热垫片
• 挤出率 60 g/min,支持高效率的自动点胶工艺
• 热导率 6.5 W/mk,有助于功率器件的热设计实现
组成
• 单组分
• 有机硅凝胶
应用
• 用于光通信模块散热设计的导热界面材料
• 通过自动点胶或丝网印刷工艺,制备成各种厚度和形状,实现 电子产品
的热管理
• PCB 系统组件的管理