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产品特点
·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·低硬度：降低应力。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
·适用于贴片型(SMD)封装，多芯片封装，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
| 制造商物料号 | 包装 | 混合比例 | 混合后粘度(mPa.s) | 适用时间(min) | 固化时间 | 硬度(Shore) | 绝缘强度(kv/mm) | 折射率(450 nm) | 透光率450 nm/mm(%) | 品牌 | ||
| DC-OE6351-A-500G | 1 kg/套 | 01:01 | 2800 | 120 | 60 min @150℃ | A51 | 28 | 1.41 | 99 | 道康宁 |
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