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日本ShinEtsu信越X-23-7762含银硅脂导热硅脂纳米黄金膏散热膏1kg

信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

主要使用领域：

1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC;
2、大功率电源IGBT模块；
3、大功率LED模块等。

应用：
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7762。

X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。