如何使用
混和
使用前将A、B组分以1:1的重量比或体积比完全混和，允许有大约10%的配比误差，不影响材料性能。完全混和时，混和物应该是均匀的暗灰/黑色。如果有白色或大理石状花纹，说明混和不充分。
注意：在静置时，某些填料和颜料可能会沉降到容器底部。
 
适用期
室温下有至少4天的适用期。在长期使用时建议用搅拌箱。
 
操作过程
将A、B组分以1:1的重量比或体积比完全混和。
如有必要，在29-29.5”Hg真空下脱气5分钟，或者等液体膨胀后回到原来的体积，这都表明气泡已经脱除。脱气的容器至少应有液体体积的4倍大，因为抽真空会使任何夹带的空气膨胀。
用合适的溶剂清洗或脱脂待加工的表面，以去除所有脱模剂、加工油或表面污物。灌封前进行干燥处理，去除所有溶剂。
注意在应用时尽量减少气泡。表面形状复杂时建议使用真空注入。
材料大部分达到温度后，材料就按典型性质表中列出的固化时间与温度关系固化（材料量越大，达到温度所需的时间就越长）。高温下较长的固化时间可以促进固化。
 
特性
粘接力
SYLGARD® 567对多种反应性金属、陶瓷、玻璃、层压板、树脂和塑料都有优异的无底涂粘接力。但对非反应性金属或塑料基材如TEFLON、PE、PP不能达到良好粘接。这时需要特别的表面处理如化学蚀刻和等离子处理。对高塑性的塑料和橡胶基材粘接力不强，因为活动增塑剂有脱模作用。在终使用之前应该进行小规模的评估试验。
 
耐温性能
SYLGARD® 567灌封材料固化为热固性材料后即使在大于250℃的高温下也不会熔融或者明显地软化。在200℃下老化8周对基本的电性能和弹性体性能只有很小的影响。
SYLGARD® 567暴露在较低温度时，即使在-55℃也未达到结晶点。总之，已固化的弹性体在-55℃-200℃的极宽温度范围内能保持基本的弹性和柔性，这使它成为能适应高低温循环的理想材料。
 
抗逆转性
许多灌封和密封材料在封闭条件下加热或截面很深时会发生解聚或逆转到液态，这种退化过程通常称为逆转。SYLGARD® 567灌封材料采用极为独特的“加成反应”固化工艺，这种工艺不产生固化副产物，即使在超过200℃的封闭状态下或截面很深时仍然具有优良的抗逆转性。
 
可修复性
在制造电子/电气产品时，经常希望将损坏的或有缺陷的工件修复好重新利用。对大多数刚性灌封材料来说，很难或几乎不可能在不损害内部电路的条件下除去或打开。而SYLGARD® 567就可以容易地有选择地去除，也可以用其它材料进行修补。
SYLGARD® 567可容易地去除：先用锐利的铲刀或刮刀切，再将它们从需要修理的部分剥下来去除掉。如果粘接弹性体的截面较薄，用刮、擦等机械的方法，将它从衬底或电路上去除。同时也可用异丙醇辅助。
重新灌封已修好的工件前，用砂纸将SYLGARD® 567已暴露的表面打毛。这样将增强粘接力并使修复材料与原有弹性体成为一个整体。SYLGARD® 567重新灌封时不需使用硅酮底涂。
 
 限制
固化抑制
某些材料、化学品，固化剂和增塑剂会制约SYLGARD® 567的固化。不建议应用在直接接触的场合。值得注意的材料包括：
l 有机锡金属和其他有机金属的复合物
l 含有有机催化剂的硅橡胶
l 硫磺，聚硫化物，聚砜和其他含硫材料
l 胺，氨基甲酸酯和含胺化合物
l 不饱和烃增塑剂
如果怀疑某些材料或基材可能抑制固化，可以在特定条件下进行小规模的兼容性测试。如果在粘接面之间存在液体或未固化的产品，则说明该材料或基材会抑制固化。
 
热膨胀
SYLGARD® 567的热膨胀系数为8.49×10-4cc/cc/℃。据此可知，温度每相差100℃，固化弹性体的体积就会增加或减少8%。
当SYLGARD® 567用于高度密闭或气密密封的场合时，应留有余量以便在较高温度下适应体积膨胀，防止产生应力。为使热膨胀和收缩应力尽可能小，SYLGARD® 567应在应用场合所要求的温度周期中高温和低温之间居中的温度下进行老化。