TC-5888 导热硅脂是道康宁广泛且正不断拓展的热管理产品线推出的创新产品,专门用于解决高性能服务器所面临的设计和制造难题,该产品不仅具有极佳的热管理能力,可提高电子设备的可靠性,同时其流动剖面也有助于提高生产效率和精确度。

创新型导热化合物
道康宁TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物,TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成,可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率,包括:计算机微处理器(MPU),用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器,以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元(GPU)。
美国原厂进口
每一桶道康宁TC5888导热硅脂均来自美国原装进口,不经过任何加工保留了原厂原样,我们不做硅脂的生产者,只做原厂的搬运工,只坚持做真材实料。
专业导热 安全认证道康宁TC5888硅脂是拥有优异的导热性能- 可提高装配的效率和精度- 材料在容器打开后依然保持稳定,粘度也不会随时间推移而改变- 丝网印刷简易且一致性好。
绿色环保不伤芯片
道康宁产品通过欧盟CE认证,全程参照欧盟FCC和ROHS高标准生产,对芯片无任何腐蚀性,不含有害物质对人体没有任何损害。

足量1000克 只多不少
每瓶原装正品道康宁TC5888硅脂净重1000克,实实在在的分量不会有任何短缺,欢迎各位朋友收到货称重验货。
膏体黏稠不易挥发
道康宁TC-5888流变特性独特,一旦完成装配,可限制自身流出目标界面范围之外。这种流动特性使本材料有别于粘度较低的导热化合物,在设备需要较厚的导热化合物层,或在表面界面间分配导热化合物时,对精确度的要求较高的情况下,这种流动特性具有更好的控制能力.
安全稳定不导电
道康宁TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK,真正意义上的绝缘不导电,性能稳定不会对芯片造成任何损害。