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富士NE3000S

品牌富士包装规格200克粘合材料类型玻璃,金属类,电子元件
有效物质≥98(%)剪切强度200(MPa)规格尺寸200(mm)
保质期12(个月)执行标准ROHS工作温度180度左右
粘度380固化方式加热产地日本

Seal-glo富士红胶NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂(俗称富士红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优良的保存稳定性能,加热固化类型。

Seal-glo富士红胶NE3000S可以充分满足SMT贴装行业需求的120~

150℃条件下1~2分钟短时间高速固化的需求,同时又可以适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。

   产品特点

①富士红胶NE3000S对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。

②富士红胶NE3000S具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

③ 富士红胶NE3000S具有极佳的保存稳定性能。

④ 富士红胶NE3000S具有高粘着强度,可以避免高速贴片时发生元件偏位。

   固化条件

固化温度越高,固化时间越长,可获得的粘着强度就越高。
PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响,所以需要考虑以上因素,选择较合适的固化条件。

   产品参数

项目       富士红胶NE3000S参数

 

涂布方法网板印刷(钢网、塑网、铜网)
成分环氧树脂
外观红色
比重1.38
粘度(25℃?5rpm)390Pa?S (390,000cps)
摇变系数5.0 (1rpm / 10rpm)
粘着强度0805C44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
玻璃转移点(Tg)148℃
介电常数3.8/1MHz
介电正接0.027/1MHz

 

 

     使用方法                                                                                                                                            
        为使接着剂的特性发挥最大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;
如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定;
因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃;
从圆柱筒填充于胶管时,请使用本公司专用自动填充机,以防止气泡渗透;
对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

 

富士红胶NE8800T

NE8800系列应对高速点胶要求的用于

将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂

(俗称红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优良的

保存稳定性能,加热固化类型。

 

  ■特点①可以在更低的温度下实现固化。
②可对应超高速点胶,微量涂布也不会发生拉丝塌边,胶点保持良好的成形。
③对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。
④具有优良的保存稳定性。
⑤具有极佳的耐温、耐湿的电气性能。 
  产品描述

 

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有

1. 贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。
  本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。

■特征

①、容许低温度硬化;
②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
④、储存安定性能优良;
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;
⑥、也可用于印刷。

 

1.对各种芯片元件均可获得稳定的粘着强度

2.具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边

3.具有极佳的保存稳定性能

4.具有高粘着强度,可以避免高速贴片时发生元件偏位

固体条件:

1.建议固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒

2.固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强

3.由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出较合适的硬化条件

使用方法:

1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±10℃)保存

2.从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时

3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量

4.推荐的点胶温度为30-35℃

5.可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管


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