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道康宁TC5021导热硅脂

美国道康宁TC-5021新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,极好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。 TC-5021用途: 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。 TC-5021使用: 通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法,材料可以即时使用,或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层.应当确保溶剂避免受潮,浸渍槽不使用时要封盖。

  规格:1KG一罐   一盒二公斤    产地:美国     导热系数:3.3   颜色:灰色

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