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信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

粘接材料类型：电子材料元件

保质期：12个月

外观：灰色膏状

粘度：180Pa-s 25°C

热导率：4.0W/m·k

使用温度范围：-50~120°C

挥发量：2.58%150°C/24小时

低分子有机硅含油率：100以下

提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工至CPU、VGA、CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材料、不规则空间的导热用粘土等

因其热传导系数高，因此作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择

包装规格：1kg/罐