供应道康宁TC5622道康宁TC-5625
产品简介:
品名：Dow Corning TC-5625
产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C
产品重要特点：
1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2 低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。
道康宁TC-5625
产品简介:
品名：Dow Corning TC-5625
产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C
产品重要特点：
1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2 低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。
道康宁TC-5625
产品简介:
品名：Dow Corning TC-5625
产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C
产品重要特点：
1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2 低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。
道康宁TC-5625
产品简介:
品名：Dow Corning TC-5625
产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C
产品重要特点：
1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2 低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。
道康宁TC-5625
产品简介:
品名：Dow Corning TC-5625
产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C
产品重要特点：
1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2 低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。
道康宁TC-5625
产品简介:
品名：Dow Corning TC-5625
产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C
产品重要特点：
1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2 低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。
道康宁TC-5622导热硅脂
道康宁TC 5622导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
TC-5622产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
